中国移动昨日宣布了6亿元TD终端研发招标结果，总共有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。此举在我国开创了运营商与终端、芯片厂商“联合研发的先例。
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中移动6亿助力TD终端厂商研发
该天，TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目签约仪式在京举行，中国移动与9个手机厂商和3家芯片厂商签署“联合研发”合作协议。此次中国移动将投入6亿元，同时带动合作厂商的投入，总计将会为TD-SCDMA终端产业链注入超过12亿元的研发资金。
TD-SCDMA作为我国通信业百年史上第一个拥有自主知识产权的国际标准，是我国推进自主创新国家战略的重要里程碑。为加速TD-SCDMA终端产品化进程，今年3月13日中国移动正式启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标。
该模式受到了国务院深化电信体制改革领导小组、工业与信息化部的高度重视和大力支持，并对项目成功寄予了很高的期望，认为此举将为TD-SCDMA产业发展增添新的活力。
12厂商中标
为此，中国移动通过公开招标的方式选择项目合作伙伴，手机厂商和芯片方案厂商联合投标。
根据中国移动公布的近期招标结果揭晓，最终共有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。
投标结果显示：“旗舰宽带互联网手机项目”有6个方案中标，分别是摩托-天基、三星-天基、宇龙-联芯、多普达-天基、LG-联芯，中国移动在本项目中总计投入约3.1亿元；“低价3G手机”项目中有5个方案中标，分别是：联芯-中兴、联芯-LG、展讯-海信、展讯-新邮通、T3G-华为，中国移动在本项目中总计投入约2.9亿元。
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文章出处：新浪科技
作者：康钊
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